一种在嵌入式设备端加快sm2验签的方法
基本信息
| 申请号 | CN201811000664.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109150544A | 公开（公告）日 | 2019-01-04 |
| 申请公布号 | CN109150544A | 申请公布日 | 2019-01-04 |
| 分类号 | H04L9/32;G06Q20/32;G06Q20/38 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 周亮;李伟超;田久鵾;李胜利;张立斌;王红广;李汉臣 | 申请（专利权）人 | 天津通卡智能网络科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 天津佳盟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李益书 |
| 地址 | 300000 天津市河北区辰纬路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种在嵌入式设备端加快sm2验签的方法。方法包括如下步骤：初始化椭圆曲线记曲线阶为n，签名结果为（r,s），被签名消息和签名者标识的哈希值为m，签名者公钥为Q，获取椭圆曲线基点G；在C语言环境下，计算u＝r+s mod n；在C语言环境下，计算（x，y）＝s*G+u*Q；在C语言环境下，计算v＝m+x mod n；判断是否满足v＝r，满足则签名验证通过，否则签名验证不通过。本发明相对于现有技术具有以下优点：通过优化算法使得一些低端嵌入式设备具有较快的sm2验签速度，有效降低产品成本。 |
