一种芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111672032.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114188307A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114188307A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01L23/538（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谈侃;白建民;周耀;于方艳 | 申请（专利权）人 | 蚌埠希磁科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王艺涵 |
| 地址 | 233000安徽省蚌埠市经开区财院路10号，财院路与环湖西路交叉口向南100米，中国（蚌埠）微电子科技园102号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。所述芯片封装结构包括：基板，包括顶层、底层和中间层，顶层上设置有N个引脚，中间层上设置有连接至少两个引脚的线路，其中，N≥2；集成电路模块和至少一个电子元件，与基板电连接，集成电路模块上设置有M个端口，电子元件上设置有P个端口，每个端口适于经由顶层表面的线路与一个引脚连接，电子元件的端口适于经由引脚及中间层上的线路与集成电路模块的端口连接，其中，M、P为正整数，M+P＝N。本发明提供的芯片封装结构，通过设置基板的中间层上有连接至少两个引脚的线路，实现将线路布置在基板内部，从而减小线路环路，增强芯片的抗EMC、抗干扰能力。 |
