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电流传感器封装盒（芯片级02）

基本信息

申请号 CN202130102730.3 申请日 -
公开（公告）号 CN306793407S 公开（公告）日 2021-08-31
申请公布号 CN306793407S 申请公布日 2021-08-31
分类号 - 分类 -
发明人 姚锡刚;刘城;周耀;白建民;王建国 申请（专利权）人 蚌埠希磁科技有限公司
代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 代理人 秦广成
地址 233000 安徽省蚌埠市经开区财院路10号，财院路与环湖西路交叉口向南100米，中国（蚌埠）微电子科技园102号
法律状态 -

摘要

摘要 1.本外观设计产品的名称：电流传感器封装盒（芯片级02）。2.本外观设计产品的用途：用于芯片级电流传感器封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。