一种芯片测试工装
基本信息
| 申请号 | CN202120892270.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215005744U | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN215005744U | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 姚锡刚;张新传;姚峰;朱海华;白建民 | 申请（专利权）人 | 蚌埠希磁科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张琳琳 |
| 地址 | 233000安徽省蚌埠市经开区财院路10号，财院路与环湖西路交叉口向南100米，中国（蚌埠）微电子科技园102号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供的芯片测试工装，包括上压板和下底板，二者层叠设置。待测芯片设置在上压板和下底板之间，电流线组，其走向与待测芯片的排布方向相对应并固定在上压板和下底板之间，适于通入可变电流，若干插接头嵌设在上压板或下底板上，其一端适于对应连接待测芯片，另一端适于连接修调装置。该测试工装直接在芯片半成品时，还未曾从母板上取下前，将整个母板装夹，同时对母板上的所有芯片进行测试，芯片在母板上时排布规律，且用于接触测试的部位裸露面积大，更便于批量快速的进行连接测试。 |
