板对板射频连接器
基本信息
| 申请号 | CN201921198367.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210838172U | 公开（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申请公布号 | CN210838172U | 申请公布日 | 2020-06-23 |
| 分类号 | H01R13/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 苏玉乐;葛明琪;李仁志 | 申请（专利权）人 | 深圳市信维智能装备技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人 | 张鹏 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了板对板射频连接器，包括座体和设于座体上的端子，所述端子包括相连的焊脚与U形部，所述U形部内设有与所述座体相连的填充部。本实用新型提供的板对板射频连接器，端子的U形部内填充有填充部，使得端子在焊接时不会出现爬锡现象，有效地提高了板对板射频连接器的接触性能，保证了板对板射频连接器的良品率。 |
