一种厚铜电路板的阻焊制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202010350513.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111586989B | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN111586989B | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H05K3/28（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘俊峰;李成徐;聂小润 | 申请（专利权）人 | 中电科普天科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张志辉 |
| 地址 | 519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电路板制作技术领域，公开了一种阻焊制作方法，包括以下步骤：（1）在PCB板面上喷涂附着促进液，静置形成附着促进层；（2）继续在附着促进层上印刷阻焊油墨，除气泡，预烘，形成第一阻焊层；（3）在第一阻焊层上再次印刷阻焊油墨，除气泡，预烘，形成第二组焊层；（4）对第一组焊层和第二组焊层进行曝光显影，加热固化，完成阻焊制作工艺；所述附着促进液主要包括以下成分：环氧树脂、油墨附着力促进剂、无机填料和溶剂。所述阻焊制作方法简化了现有厚铜电路板的阻焊印刷工艺，可加快生产进度，降低了生产成本，且阻焊印刷效果优良。 |
