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一种密集网络多层印制电路板及其加工方法

基本信息

申请号 CN201911032653.7 申请日 -
公开（公告）号 CN110740564A 公开（公告）日 2020-01-31
申请公布号 CN110740564A 申请公布日 2020-01-31
分类号 H05K1/02;H05K1/05;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/44 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 房鹏博;胡伦洪;荀宗献;邓勇 申请（专利权）人 中电科普天科技股份有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 广州杰赛科技股份有限公司;珠海杰赛科技有限公司
地址 519170 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号
法律状态 -

摘要

摘要 一种密集网络多层印制电路板及其加工方法，其中该加工方法包括：稀疏电气信号孔采用在金属板上钻大孔后填充树脂、密集电气信号孔采用在金属板中嵌入常规PCB板材光板再加工成电气信号金属孔的加工方式，电气信号金属孔贯穿第一印制电路板、金属芯板和第二印制电路板，电气信号金属孔导通第一印制电路板和第二印制电路板之间的信号，且与金属芯板信号隔离，实现加工出以金属芯板在多层PCB基板中作为芯板的复杂PCB板设计，更是保证密集网络多层印制电路板的加工质量，满足更多的复杂PCB板设计的需求。