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一种非对称性刚挠结合板的制作工艺

基本信息

申请号 CN201911077880.1 申请日 -
公开（公告）号 CN110785022B 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN110785022B 申请公布日 2021-10-08
分类号 H05K3/36（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 郑伟生;黄德业;关志锋;齐国栋 申请（专利权）人 中电科普天科技股份有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 卢泽明
地址 519170广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及印制电路板制造技术领域，公开了一种非对称性刚挠结合板的制作工艺，包括以下步骤：刚性板和挠性板预加工；对两个半固化片开窗，形成第一窗口；将刚性板和半固化片，铣出长条通孔；对半固化片进行开窗，形成第二窗口；以主板厚度为标准，将刚性板、半固化片和挠性板进行压合；钻出主板和副板位置的所有孔；手动开大盖；孔化；对半成品进行干膜贴覆；主板和副板光成像；主板和副板外层线路制作；阻焊；字符喷印；表面处理；控深开小盖，漏出挠性板区域；外形加工；常规的后续加工处理。将传统工艺的至少需要两次压合优化为一次压合，大大减少了加工流程，操作更为简单，可有效减少工艺流程中的过程报废，节省加工成本和时间成本。