一种半导体芯片抓取加工系统
基本信息
| 申请号 | CN202110177463.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112951759A | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN112951759A | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H01L21/687;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 新一代半导体研究所（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市国亨知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李夏宏 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道68区留仙三路汇聚创新园北侧一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体芯片抓取加工系统，包括底板、支撑架、输送装置、镀化装置、辅助装置和抓取装置；所述的底板上端对称面设置有支撑架，位于底板的上端面自左往右依次设置有镀化装置和输送装置，位于支撑架的上端面中部内壁位置通过螺栓设置有抓取装置，支撑架的上端面内壁对称设置有尺寸不同的辅助装置；本发明解决了目前的硅片在镀化处理的过程中主要存在的半导体芯片由于结构较小，在通过人工固定的过程中难以保持半导体芯片的稳定性；并且半导体芯片通过现有的喷涂镀化设备难以保证硅片下端面镀化的均匀性；有效的提高了硅片的镀化效果；并且通过人工固定镀化严重影响了硅片的加工效率等问题。 |
