一种半导体芯片固定加工设备及加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110177461.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112992772A | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN112992772A | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | H01L21/687 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 新一代半导体研究所（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市国亨知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李夏宏 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道68区留仙三路汇聚创新园北侧一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体芯片固定加工设备及加工工艺，包括固定架、转动单元、限位单元、滴胶单元和执行单元；本发明可以解决目前的引脚与硅片之间采用粘接的过程中主要存在的胶液在流动过程中提前凝固，导致引脚与硅片之间的粘接效果降低，从而使得引脚粘接后容易发生松动影响引脚的导电性能，并且引脚与硅片之间粘接的过程中引脚容易发生偏斜，影响硅片与引脚之间的连接效果，以及引脚较小，现有的引脚粘接技术粘接效率低下等问题。 |
