一种硅晶棒旋转加工系统
基本信息
| 申请号 | CN202110177507.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112958321B | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN112958321B | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | B05B13/02（2006.01）I;B05B15/50（2018.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 新一代半导体研究所（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市国亨知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李夏宏 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道滨海社区海天二路25号深圳湾创业投资大厦35层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种硅晶棒旋转加工系统，包括工作台、移动装置、固定装置和夹紧装置，所述的工作台顶部左右两侧对称设置有移动装置，两组所述的移动装置的上端相对面设置有固定装置，两组所述的移动装置的相对面且位于固定装置的外侧设置有夹紧装置，本发明通过设置的工作台、移动装置、固定装置和夹紧装置的配合，首先根据不同长度的硅晶棒进行调节移动装置，当移动装置调节好之后，此时根据不同直径的硅晶棒进行调节固定装置，从而提高了机械的适用性，在调节固定装置的同时，通过设置的夹紧装置对固定装置进行调节，从而减小了劳动力，且大大提高了机械的工作效率。 |
