一种半导体封装设备及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110167313.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112951743B | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN112951743B | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/78;H01L21/50;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 新一代半导体研究所（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市国亨知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李夏宏 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道滨海社区海天二路25号深圳湾创业投资大厦35层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体封装设备及封装方法，包括L型桌、切割机构、取离机构和贴装机构,所述的L型桌安装在已有工作地面上，L型桌左端的上端设置有切割机构，L型桌右端的上端安装有取离机构，取离机构的正右侧设置有贴装机构，贴装机构安装于L型桌右端的上端面，取离机构和贴装机构与切割机构之间均相互垂直,本发明提供的一种半导体封装设备及封装方法，采用连动结构的设计理念进行半导体封装，设置的切割机构、取离机构和贴装机构之间的快速半自动转换配合可大大提高半导体封装的效率以及可减小人工误差存在的几率，设置具有吸除切割产生的杂质的作用的结构以提高晶片表面的清洁程度，进而有利于提高后续半导体的成型质量。 |
