一种具有高晶粒生长速率的钒薄膜制备方法

基本信息

申请号 CN202011016815.0 申请日 -
公开(公告)号 CN112144031A 公开(公告)日 2020-12-29
申请公布号 CN112144031A 申请公布日 2020-12-29
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 章嵩;涂溶;张联盟 申请(专利权)人 气相科技(武汉)有限公司
代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 代理人 崔友明;官群
地址 430223湖北省武汉市东湖新技术开发区理工园四路1号理工大科技园研发基地B2栋2层B2室217号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种具有高晶粒生长速率的钒薄膜的制备方法,具体步骤如下:1)采用非平衡型磁控溅射设备进行沉积,在设备的两个相对放置的镜像靶座上分别安装一个钒靶材;2)将清洗干净的衬底放置于样品台中心,将沉积腔抽真空至2×10‑4Pa;3)以氩气为溅射气体,设定氩气流量为8~30sccm,并调节Ar分压为3Pa,将衬底温度升温至70℃;4)样品台以10r/min的速率自转,设定溅射功率为80W,采用直流磁控溅射方式在衬底表面溅射沉积金属钒薄膜。本发明采用优选的磁控溅射工艺条件得到取向生长的金属钒薄膜,柱状晶粒形貌为羽毛状晶,并且能够使晶粒横向生长速率明显提升,得到晶粒横向生长的钒薄膜材料。