一种半导体双排真空焊接炉
基本信息
| 申请号 | CN202121672894.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215746941U | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN215746941U | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | B23K3/00（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 胡学同;王毅;陈润生;崔润;李海琳;陆叶兴 | 申请（专利权）人 | 泗洪红芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 223900江苏省宿迁市泗洪县泗洪经济开发区电子信息产业园东区12# | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体双排真空焊接炉，包括底座、支撑架、真空炉体、第二固定杆和固定槽，所述底座上固定有支撑架，所述支撑架上安装有真空炉体，所述真空炉体上连接有翻转门，所述翻转门上安装有把手，所述真空炉体上连接有气体管，所述气体管上连接有真空泵箱，所述真空炉体的内部设置有限位块，所述限位块上设置有放置平台，所述放置平台上安装有拉环，且放置平台上开设有滑动槽。该半导体双排真空焊接炉，设置有双排的真空炉体，两个真空炉体均可单独工作，直接提高了该装置可同时焊接半导体的数量，增加了该装置的焊接效率，且在真空炉体内置加热装置，提高加热效率，使放置平台的受热更加均匀，增加焊接效果。 |
