一种半导体自动装填机
基本信息
| 申请号 | CN202121674167.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215644427U | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN215644427U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡学同;王毅;陈润生;崔润;李海琳;陆叶兴 | 申请（专利权）人 | 泗洪红芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 223900江苏省宿迁市泗洪县泗洪经济开发区电子信息产业园东区12# | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体自动装填机，包括装置外壳、组装板和电动伸缩杆，所述固定板与装置外壳的内壁之间设置有固定杆，所述传送带的下方设置有筛选板，所述筛选板的表面开设有筛选孔，所述筛选孔的内部设置有第一限位板，所述第一限位板的表面开设有滑槽，所述滑槽中安装有第二限位板，所述筛选孔的外表面设置有驱动齿轮，所述筛选板的下方设置组装板，所述筛选板上表面的左右两侧均设置有电动伸缩杆。该半导体自动装填机设置有限位孔，限位孔的内部设置有第一限位板与第二限位板，第一限位板、第二限位板与驱动齿轮之间均为啮合连接，因此驱动齿轮可以调整第一限位板与第二限位板之间的间距，对半导体的尺寸进行筛选，避免出现错位。 |
