一种锡膏灌装系统
基本信息
| 申请号 | CN201720070324.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206437251U | 公开（公告）日 | 2017-08-25 |
| 申请公布号 | CN206437251U | 申请公布日 | 2017-08-25 |
| 分类号 | B65B3/12(2006.01)I;B65B39/00(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 轩飞 | 申请（专利权）人 | 东莞市先飞电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人 | 潘俊达 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市东城区立新旧锡边荣达工业园C1栋一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于锡膏灌装技术领域，尤其涉及一种锡膏灌装系统，包括锡锅、活塞、输料管和灌装头，所述活塞设置于所述锡锅的顶部，所述输料管设置有一个入料口和多个出料口，所述入料口与所述锡锅的底部连接，多个所述出料口与所述灌装头连接，多个所述出料口均设置有气动球阀，每个所述气动球阀分别连接有一个控制装置。相对于现有技术，本实用新型提高了灌装效率，降低了生产成本。 |
