一种SMD电容耐压检测头固定装置
基本信息
| 申请号 | CN202120818014.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215005702U | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN215005702U | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | G01R31/12（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 刘世军;杜正明;许建锋 | 申请（专利权）人 | 四川特锐祥科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 621000四川省绵阳市游仙经济开发区三江路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种SMD电容耐压检测头固定装置，包括支撑架和检测头，所述支撑架包括固定部、竖直部和水平部，所述固定部与竖直部以及水平部与竖直部均为一体式结构，所述水平部上设置有多个间隔分布的连接管支柱，所述竖直部上安装有排管装置；本实用新型中，通过在竖直部上安装排管装置，利用“U”型固定块增加对多个连接管排管，减少连接管的弯曲；通过在检测头的内壁设置内螺纹，使用时，检测头和连接管螺纹旋合，当检测头磨损时，也便于将其取下进行更换。 |
