一种SMD电容焊接固定装置
基本信息
| 申请号 | CN202120689759.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214921234U | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN214921234U | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | B23K3/08（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 刘世军;杜正明;许建锋 | 申请（专利权）人 | 四川特锐祥科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 621000四川省绵阳市游仙经济开发区三江路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种SMD电容焊接固定装置，包括底座，所述底座的上方设置有上盖，所述底座的一端开设有凹槽，所述凹槽的内侧设置有夹板，所述夹板的一端设置有转轴，所述夹板与凹槽通过转轴转动连接，所述转轴上套设有扭转弹簧，所述扭转弹簧的两端分别与夹板和凹槽连接，所述上盖的两端对应凹槽的位置设置有压块；通过设计在底座一端的夹板，在把上盖盖在底座上时，通过压块挤压夹板，使夹板翻转紧扣在上盖的两端，对上盖进行固定，防止在进行输送焊接时，上盖和底座之间晃动导致电容焊接出现偏离的现象。 |
