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一种SMD电容检测耐压测试装置

基本信息

申请号 CN202120818171.0 申请日 -
公开（公告）号 CN214953891U 公开（公告）日 2021-11-30
申请公布号 CN214953891U 申请公布日 2021-11-30
分类号 G01R31/12（2006.01）I;G01R31/26（2014.01）I 分类 测量；测试;
发明人 刘世军;杜正明;许建锋 申请（专利权）人 四川特锐祥科技股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 621000四川省绵阳市游仙经济开发区三江路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种SMD电容检测耐压测试装置，包括操作台、支撑柱及转盘，支撑柱位于操作台上表面的中间位置且处于竖直状态，转盘设置在支撑柱的顶部位置，转盘上表面的中间位置沿竖直方向设置有稳固柱，稳固柱的外侧设置有转动板、限位片及第二弹簧，转动板的侧面沿水平方向设置有拉伸机构，拉伸机构包括移动柱及转动柱，转动柱的左端嵌入移动柱右端表面内部，移动柱左端设置有放置盒，转盘的上表面设置有限位半框，限位半框相对表面分别设置有弹动机构，弹动机构包括固定柱、移动板及第一弹簧，放置盒位于移动板之间；转盘转动后放置盒位于检测探针下侧对电容耐压测试，便于放置电容且取出电容，节省时间并在一定程度上提高了检测效率。