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一种高效的SMD电容封装模具工装

基本信息

申请号 CN202120955102.4 申请日 -
公开（公告）号 CN215265951U 公开（公告）日 2021-12-21
申请公布号 CN215265951U 申请公布日 2021-12-21
分类号 H01G9/08（2006.01）I;H01G13/00（2013.01）I;H01G9/045（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 刘世军;杜正明;许建锋 申请（专利权）人 四川特锐祥科技股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 621000四川省绵阳市游仙经济开发区三江路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高效的SMD电容封装模具工装，包括模具工装主体与固定槽，所述模具工装主体的上表面对称安装固定有模凸，所述模具工装主体的上表面设置有固定机构，所述固定机构包括固定孔、模槽、定位边框、第一紧固块、条形卡槽和第二紧固块，所述固定孔对称开设在模凸的上表面并贯穿模具工装主体的下表面，所述模槽对称开设在模凸的上表面并分别位于固定孔的两侧；该实用新型的通过模具工装主体上表面开设的四个模槽，提高了模具工装主体的封装效率且增加了封装设备的封装速度，且模具工装主体通过固定孔套设在工作台的定位柱上，方便模具工装主体安装放置在工作台上，同时方便模具工装主体拆卸检修更换，提高工人的工作效率。