一种贴片安规陶瓷电容器
基本信息
| 申请号 | CN202111036344.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113725005A | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN113725005A | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘世军 | 申请（专利权）人 | 四川特锐祥科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 重庆壹手知专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 彭啟强 |
| 地址 | 621000 四川省绵阳市游仙经济开发区三江路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种贴片安规陶瓷电容器，涉及一种通过基于KNN弛豫体系中，进行陶瓷改性制备，形成中部镂空的陶瓷电容器，属于电气元件领域。提供的一种波纹设置的内电极进行高压击穿，提高整体的范围，且通过中部的中空进行热量扩散的陶瓷电容器，包括端电极、MLCC，端电极对称置于MLCC端部，MLCC内置多层内电极，内电极和端电极连接，LLCC中部横向设置中空结构，内电极为波纹结构，MLCC的陶瓷采用流延工艺制备，利用KNN弛豫相变和高电场的协同作用，在无铅MLCC器件中成功获得了具有大的电卡效应和宽的室温制冷工作温区相结合的优异性能。 |
