用于激光微孔加工的光束扫描系统
基本信息
| 申请号 | CN201820180017.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207873390U | 公开（公告）日 | 2018-09-18 |
| 申请公布号 | CN207873390U | 申请公布日 | 2018-09-18 |
| 分类号 | B23K26/082;B23K26/382 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 姜宝宁;王宁;王自;杨小君;贺斌;康伟;彭东东 | 申请（专利权）人 | 中科微精（北京）光子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科进知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵勍毅 |
| 地址 | 710119 陕西省西安市高新区西部大道60号11号楼201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于激光微孔加工的光束扫描系统，该光束扫描系统包括：第一二维光束反射模块，第二二维光束反射模块，第一二维光束反射模块驱动控制模块，第二二维光束反射模块驱动控制模块，协同控制模块，被配置成控制第一二维光束反射模块驱动控制模块、第二二维光束反射模块驱动控制模块分别驱动第一二维光束反射模块、第二二维光束反射模块按照预设的扫描轨迹进行运动，使得入射的激光光束依次通过第一二维光束反射模块、第二二维光束反射模块、聚焦系统后对XY二维平面进行微孔加工，本光束扫描系统可大幅度提升现有光束扫描模块的加工效率，加工精度，稳定性以及设备寿命。 |
