一种预防短路的QFN封装结构

基本信息

申请号 CN202120376574.4 申请日 -
公开(公告)号 CN214254410U 公开(公告)日 2021-09-21
申请公布号 CN214254410U 申请公布日 2021-09-21
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 陆金发 申请(专利权)人 江西安芯美科技有限公司
代理机构 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 代理人 金一娴
地址 337000江西省萍乡市安源区安源工业园电子信息产业园B栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种预防短路的QFN封装结构,包括封装结构第一主体、封装结构第二主体,所述封装结构第一主体的两侧一体成型设置有连接插块,封装结构第二主体的两侧一体成型设置有固定块,所述固定块中设置有连接插槽,连接插槽与连接插块插接连接,并且连接插块中设置有强化卡槽,所述固定块中活动设置有强化卡块,对于本实用新型设计的QFN封装结构,对于其在进行安装固定工作时,能够提高其中引脚的连接牢固性和稳定性,进而避免在其受到挤压时引脚会产生连接松动的现象,从而防止其短路问题的产生,保证其工作的正常进行。