一种半导体晶圆切割刀具
基本信息
| 申请号 | CN202123393534.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216609609U | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN216609609U | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 陆金发 | 申请（专利权）人 | 江西安芯美科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌贤达专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 337000江西省萍乡市安源区安源工业园电子信息产业园B栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体晶圆切割刀具，具体涉及晶圆切割技术领域，包括切割刀，所述切割刀一侧表面设置有固定孔，所述切割刀顶部设置有安装拆卸机构，所述安装拆卸机构包括安装板，所述安装板底部表面设置有安装槽，所述安装槽内壁两侧表面设置有凹槽，所述凹槽内壁一侧设置有弹簧，所述弹簧一端设置有左移动板，所述左移动板一侧设置有右移动。本实用新型通过设置安装拆卸机构，在保证切割刀固定时的稳定性的同时可以对切割刀进行拆卸更换，更换效率更高，时间更短，同时安装拆卸操作简单便捷，便于对切割刀进行更换，在切割刀长时间使用发生损坏时可以更换切割刀，保证切割刀的锋利程度。 |
