一种半导体晶圆点胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202123306749.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216779206U | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN216779206U | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | B05B15/55（2018.01）I;B05C5/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 陆金发 | 申请（专利权）人 | 江西安芯美科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌贤达专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 337000江西省萍乡市安源区安源工业园电子信息产业园B栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体晶圆点胶装置，具体涉及晶圆点胶领域，包括工作台，所述工作台的顶部两侧对称固定连接有支撑柱，一个所述支撑柱的前侧设置有控制面板，两个所述支撑柱的相对一侧设置有支撑杆，所述支撑杆的前侧中部设置有点胶装置本体，所述工作台的顶部正中设置有存放晶圆的载料盘，所述点胶装置本体的一侧设置有胶水存放的储胶箱。本实用新型首先通过设置的压力泵可以将储水箱内部的液体通过输水管对点胶针的内腔进行冲洗，防止点胶针内部残留的胶水凝固，影响下次使用，并通过设置的加热丝与供电设备，可以对输胶管在使用时对经过的胶水进行加热，防止胶水在输送过程中冷却凝固，影响点胶的正常使用。 |
