一种半导体晶圆固晶装置
基本信息
| 申请号 | CN202123220772.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216563070U | 公开（公告）日 | 2022-05-17 |
| 申请公布号 | CN216563070U | 申请公布日 | 2022-05-17 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;F16F15/04（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陆金发 | 申请（专利权）人 | 江西安芯美科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌贤达专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 337000江西省萍乡市安源区安源工业园电子信息产业园B栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体晶圆固晶装置，具体涉及半导体晶圆加工技术领域，包括第一U形框，所述第一U形框顶部设有第二U形框，所述第二U形框内部设有置物板，所述置物板与第二U形框固定连接，所述置物板底部设有正反丝杆，所述正反丝杆外周面活动套设有两个立板，两个所述立板均与正反丝杆螺纹连接，所述置物板顶端上开设有两个限位槽，两个所述立板顶端分别穿过两个限位槽。本实用新型通过第二把手带动蜗杆转动，从而带动半导体晶圆转动，通过设置蜗杆与蜗轮带有自锁功能，只能通过蜗杆带动第二U形框转动，第二U形框不能自主转动，结构简单，方便带动半导体晶圆转动，便于工作人员观察，使用效果好。 |
