一种DFN封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120376598.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214254421U | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN214254421U | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | H01L25/16（2006.01）I;H01L23/32（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陆金发 | 申请（专利权）人 | 江西安芯美科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌贤达专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 金一娴 |
| 地址 | 337000江西省萍乡市安源区安源工业园电子信息产业园B栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种DFN封装结构，包括第一隔板、第二隔板，所述第一隔板中设置有活动槽，并且第一隔板中活动设置有活动盘，所述活动盘一体成型设置在连接插轴的一端，连接插轴插接设置在第一隔板中，并且连接插轴另一端一体成型设置有活动圆块，所述活动盘的一侧设置有弧形挤压斜槽，所述第一隔板中在活动盘的边侧位置活动设置有传动块，所述传动块的一端活动设置在弧形挤压斜槽中，本实用新型设置的第一隔板和第二隔板在对DFN封装主体进行密封工作时，能够提高其密封性能，确保在收纳过程中，灰尘、杂质不会进入到DFN封装主体中对其造成污染损坏。 |
