一种用于CMP抛光设备的供液装置
基本信息
| 申请号 | CN202121336662.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215281523U | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN215281523U | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | B24B57/02（2006.01）I;B24B37/015（2012.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 付星星;芦玲;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人 | 江苏澳洋顺昌集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 淮安市科文知识产权事务所 | 代理人 | 吴宏宇 |
| 地址 | 223001 江苏省淮安市清河新区景秀路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于CMP抛光设备的供液装置，包括抛光液料桶，抛光液料桶包括内层、外层，内层和外层之间形成空腔，外层上具有与空腔连通的介质进口、介质出口，介质进口连接冷却介质源。将料桶的体积缩小、增加抛光液气动搅拌装置、气动隔膜泵及底部出料口改成锥形,降低料桶内抛光液温度、使抛光液充分搅拌，可有效改善抛光液的使用循环次数，从而降低辅料成本。 |
