图形化复合衬底及包含该衬底的LED外延结构及芯片
基本信息
| 申请号 | CN202111633737.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114122207A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114122207A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H01L33/10（2010.01）I;H01L33/22（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 芦玲;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人 | 江苏澳洋顺昌集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 淮安市科文知识产权事务所 | 代理人 | 廖娜;李锋 |
| 地址 | 223001 江苏省淮安市清河新区景秀路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种图形化复合衬底及包含该衬底的LED外延结构及芯片，衬底包括：衬底本体（110），以及设置于该衬底本体（110）上的周期性的凸起结构（120），所述凸起结构（120）包括底部图案层（123）、顶部图案层（121）以及镶嵌在所述顶部图案层（121）内部的至少一层金属薄膜反射层（122）。本申请中通过顶层图案层与金属薄膜反射层的双重作用，共同提高衬底的反射率，进而提高LED芯片的发光效率。 |
