晶片碗型的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910946953.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110718450A | 公开（公告）日 | 2020-01-21 |
| 申请公布号 | CN110718450A | 申请公布日 | 2020-01-21 |
| 分类号 | H01L21/02;H01L33/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 余胜军;卢东阳 | 申请（专利权）人 | 江苏澳洋顺昌集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 大连理工大学专利中心 | 代理人 | 温福雪 |
| 地址 | 223001 江苏省淮安市景秀路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种晶片碗型的制作方法，步骤如下：线切割、双面研磨、倒角、清洗、退火、分选、贴片、铜抛、化抛和清洗。本发明主要针对产品加工面型，在确保衬底加工面型的统一性，让外延生长后的BOW值变化量尽量一致化，降低抛光片的BOW、WARP波动性，提升外延MOCVD段的性能和良率，从而提升外延生长的良率和性能。 |
