一种高精度线路板对位孔制作装置及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202011550252.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112739026A | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN112739026A | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李延松 | 申请（专利权）人 | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 代理机构 | 北京同辉知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 饶富春 |
| 地址 | 242200 安徽省宣城市广德经济开发区(北环路以南、荆汤路以东、规划一路以北) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种高精度线路板对位孔制作装置及其制作方法，制作装置包括工作架，工作架上紧固设有用于固定线路板的第一移动件，工作架上紧固设有用于固定线路板的第二移动件，工作架上滑动设有用于调节刀具高度的控制件工作架包括工作台，工作台上设有安装杆，安装杆上设有通槽，通槽内设有配合槽，安装杆一侧设有贯穿槽，贯穿槽内转动设有第一齿轮，贯穿槽与配合槽连通，安装杆上固定设有第二电机，第二电机的输出端贯穿安装杆与第一齿轮紧固连接，安装杆上滑动设有刀架，刀架的一侧设有安装槽，安装槽内滑动设有限位块。本发明制作装置，第一安装件与第二安装件固定线路板，调节线路板的位置，控制件方便控制刀架移动，结构简单，操作方便。 |
