一种热敏电阻材料PCB制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201910085789.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109803502A | 公开（公告）日 | 2019-05-24 |
| 申请公布号 | CN109803502A | 申请公布日 | 2019-05-24 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I; H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 沈剑祥; 张仁军; 魏常军 | 申请（专利权）人 | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 代理机构 | 合肥市长远专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 地址 | 242200 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园规划一路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出的一种热敏电阻材料PCB制造方法，包括以下步骤：开料；内层线路；内层蚀刻；压合，将多张内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板；钻孔；清洁，采用等离子气体轰击外层板的孔壁；沉铜电镀；外层线路；外层蚀刻；阻焊，在外层板表面涂覆保护膜。本发明提出的一种热敏电阻材料PCB制造方法，避免了高温工序，有利于避免高温加工导致的材料改性问题。本发明中，通过高温高压对内层板进行压合，确保树脂固化及表面结合力，增加了内层互联可靠性；本发明中，通过等离子气体轰击板材进行清洗，即保证了清洁程度，由避免了板材氧化的可能。 |
