一种制作镀金线路板的方法
基本信息
| 申请号 | CN202011480402.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112739020A | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN112739020A | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李延松 | 申请（专利权）人 | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 代理机构 | 北京同辉知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 饶富春 |
| 地址 | 242200 安徽省宣城市广德经济开发区(北环路以南、荆汤路以东、规划一路以北) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种制作镀金线路板的方法，包括如下步骤：S1、开料裁剪；S2、开设盲孔；S3、沉铜电镀；S4、一次贴膜曝光显影；S5、蚀刻褪膜；S6、压合增层；S7、光检电路；S8、棕化处理；S9、精准钻孔；S10、研磨清洗；S11、喷涂烘烤；S12、注铜电镀；S13、二次贴膜曝光显影；S14、褪膜干燥。本发明相比与传统的镀金线生产方法不仅简化了生产流程，提高了生产效率，而且减少了生产成本，降低了次品率，具有较强的市场竞争力；增设有树脂层，提高了整体镀金线路板的柔韧性，减少了镀金线路板受压迫导致断裂的情况发生。解决了现有技术中生产流程复杂，生产效率低，生产成本高，次品率高的问题。 |
