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碳化硅半导体元件

基本信息

申请号 CN201410373206.9 申请日 -
公开（公告）号 CN105304708B 公开（公告）日 2019-04-26
申请公布号 CN105304708B 申请公布日 2019-04-26
分类号 H01L29/78（2006.01）I; H01L29/06（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 颜诚廷; 洪建中; 李传英; 李隆盛 申请（专利权）人 上海瀚薪科技有限公司
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人 余刚;张英
地址 中国台湾新竹市埔顶路18号6楼之5
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种碳化硅半导体元件，利用为碳化硅的基板形成金属氧化物半导体场效应晶体管反向并联结型势垒肖特基二极管的整合结构。