一种碳化硅半导体组件
基本信息
| 申请号 | CN201710235256.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108461545B | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN108461545B | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01L29/78（2006.01）I;H01L29/06（2006.01）I;H01L29/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 颜诚廷;洪建中;李传英 | 申请（专利权）人 | 上海瀚薪科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈鹏 |
| 地址 | 201703上海市青浦区沪青平公路2855弄1-72号B座12层B区1225室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种碳化硅半导体组件，利用一碳化硅基板形成一整合结构，该整合结构具有一金属氧化物半导体场效应晶体管以及一反向并联该金属氧化物半导体场效应晶体管的结型势垒肖特基二极管。 |
