一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机
基本信息
| 申请号 | CN201320865570.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203765172U | 公开（公告）日 | 2014-08-13 |
| 申请公布号 | CN203765172U | 申请公布日 | 2014-08-13 |
| 分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陈鸿隆 | 申请（专利权）人 | 深圳英微智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 深圳英诺激光科技有限公司;常州英诺激光科技有限公司;深圳英微智能科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区科技园北区朗山二路8号清溢光电大楼305（办公场所） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机，其包括有激光头及旋转机构，沿激光头的激光传输方向依次设置有1/2波板、反射镜、聚焦镜和移动载台，LED芯片放置于移动载台上，所述1/2波板固定连接于旋转机构的动力输出端，所述旋转机构驱动1/2波板沿该1/2波板的径向方向旋转。该切割机在1/2波板的旋转作用下改变激光的偏振方向，使得LED芯片的切割深度产生周期性的深浅变化，使得LED芯片侧壁的烧蚀面积减小，从而具有结构简单、成本低、对蓝宝石衬底侧壁烧蚀程度低的优势。 |
