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V2O3复合限流元件的制备方法

基本信息

申请号 CN201210163553.X 申请日 -
公开（公告）号 CN102682939A 公开（公告）日 2012-09-19
申请公布号 CN102682939A 申请公布日 2012-09-19
分类号 H01C7/02(2006.01)I;C04B35/495(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 杨敬义 申请（专利权）人 成都顺康电子有限责任公司
代理机构 成都博通专利事务所 代理人 成都顺康电子有限责任公司
地址 611731 四川省成都市高新西区新航路4号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种V2O3复合限流元件的制备方法。该制备方法是按照以下步骤制备：a、以V2O3陶瓷粉末为基材，在其中添加聚四氟乙烯乳液，经混和器进行干法混合，造粒；b、直接将造粒后的粉料加入模具，放入压机预压成型制成毛坯；c、然后将毛坯放入烧结炉内烧结；形成复合限流元件芯片；d、冷却后可利用电镀或溅射方式在芯片两端形成金属电极。本发明的V2O3复合限流元件的制备方法解决了己有PTC陶瓷限流元件存在不易低阻化，易分层；V2O3限流元件存在易碎裂，寿命短，以及高分子PTC元件存在恢复特性差，寿命短等问题。利用本制造方法能制备出各种规格的超小型，大电流的限流元件。