低温共烧PTC陶瓷材料组成物
基本信息
| 申请号 | CN201110026236.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102173786A | 公开（公告）日 | 2011-09-07 |
| 申请公布号 | CN102173786A | 申请公布日 | 2011-09-07 |
| 分类号 | C04B35/468(2006.01)I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 杨敬义;章旭 | 申请（专利权）人 | 成都顺康电子有限责任公司 |
| 代理机构 | 成都博通专利事务所 | 代理人 | 成都顺康电子有限责任公司 |
| 地址 | 611731 四川省成都市高新西区新航路4号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种新型PTC陶瓷材料组成物，具体地说，是一种低温共烧PTC陶瓷材料组成物。该组成物，包括陶瓷相和玻璃相，其特征在于：所述陶瓷相为常规PTC陶瓷材料，所述玻璃相为PbO-BN材料，所述PbO-BN材料的含量为1-10wt％，PTC陶瓷材料的含量为90-99wt％。本产品采用PbO-BN玻璃相作降低PTC陶瓷材料烧结温度，同时具有高性能PTC特性，使用范围广。 |
