厚膜电路发热体
基本信息
| 申请号 | CN201220241791.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202679659U | 公开（公告）日 | 2013-01-16 |
| 申请公布号 | CN202679659U | 申请公布日 | 2013-01-16 |
| 分类号 | H05B3/02(2006.01)I;H05B3/06(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 郑峻 | 申请（专利权）人 | 武汉恒升电子有限公司 |
| 代理机构 | 武汉金堂专利事务所 | 代理人 | 武汉恒升电子有限公司 |
| 地址 | 430223 湖北省武汉市东湖开发区华中科技园6路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种厚膜电路发热体：包括：耐高温基材（1）上喷涂发热膜材料后烧结成发热涂料层（2），在发热涂料层（2）的两端制备有金属电极层（3），导线和电极层相连成为引出电极（4）。其优点是：1、阻值范围大，阻值可做到10KΩ以上；2、升温快，是直热式加热元件，通电后产生热量直接到瓷管；3、节能，传热效率高、热损失小；4、性能稳定，使用寿命长；5、环保。材料不含铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDES等有毒物质，符合ROHS要求；6、工作电压宽：可在任何等级的交、直流电压下工作。 |
