焊盘整平方法及柔性线路板压合结构
基本信息
| 申请号 | CN202111224954.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113993305A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113993305A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 朱万;陈江忠;张豫川;尹青华 | 申请（专利权）人 | 广东则成科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 叶恩华 |
| 地址 | 519100广东省珠海市斗门区珠峰大道西六号306室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种焊盘整平方法及柔性线路板压合结构，其中，焊盘整平方法通过向线路板贴合与焊盘位置对应的胶层，使得在压合过程中，即使焊盘下的线路板经过掏铜，胶层也能够起到支撑作用以防止焊盘向线路板内凹陷；通过在胶层上贴合钢片，能够在压合过程中将压力通过钢片均匀地传导至胶层，以防止因胶层受力不均而导致焊盘未能被胶层有效地支撑；采用压合气囊在压合过程中通过第一离型膜向钢片施加压力，能够使得钢片受力均匀，以提升压合效果；另外，设置于第二离型膜一侧的压合钢板同样能够对焊盘起到支撑作用，以防止焊盘凸起，综上，本发明的焊盘整平方法能够避免焊盘在压合过程中产生凹陷，从而提高了柔性线路板的品质。 |
