化学气相沉积装置
基本信息
| 申请号 | CN201510209528.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104789944B | 公开（公告）日 | 2017-06-20 |
| 申请公布号 | CN104789944B | 申请公布日 | 2017-06-20 |
| 分类号 | C23C16/458(2006.01)I;C23C16/455(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 杨肸曦 | 申请（专利权）人 | 北京精诚铂阳光电设备有限公司 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 赵囡囡;吴贵明 |
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区锦绣街7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种化学气相沉积装置，化学气相沉积装置包括：第一壳体，具有第一内腔；输送轴，穿设在第一壳体上并伸入至第一内腔中；胶圈，胶圈设置在输送轴的位于第一壳体内的一端上，还包括：第二壳体，具有第二内腔以及与第二内腔连通的开口面，第二壳体固定在第一壳体内，并套设在输送轴的位于第一壳体内的一端上；封堵部，封堵部可开合地设置在开口面处；驱动机构，封堵部与输送轴通过驱动机构连接，输送轴的位于第一壳体内的一端具有伸出开口面的伸出位置以及缩回至第二壳体内的缩回位置，输送轴的伸缩带动驱动机构驱动封堵部开闭。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中胶圈和传动轴暴露在反应腔室内容易沉积膜层的问题。 |
