一种银浆导通测试治具
基本信息
| 申请号 | CN202123071172.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216955832U | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN216955832U | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | G01N27/07（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 赵中华;王朝阳;胡榕建;骆志锋 | 申请（专利权）人 | 深圳同兴达科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1301-1601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种银浆导通测试治具，包括：底板和下压机构，所述下压机构包括一压头，所述压头的材质为易导电材质，所述底板上对应形成有放置显示模组的容置槽，所述下压机构带动所述压头下压，且所述压头的下压位置对应位于所述显示模组的FPC的露铜区域。本实用新型的有益效果在于：本方案操作简单，同时可以避免损坏显示模组，可以提升产品良率。 |
