一种具有强化防裂焊盘的NFC结构
基本信息
| 申请号 | CN202123173141.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216960318U | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN216960318U | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 郭晓琴;骆志锋;罗俊;萧逸;尹智杰 | 申请（专利权）人 | 深圳同兴达科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1301-1601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种具有强化防裂焊盘的NFC结构，由上至下依次为：第一双面胶层、NFC本体层、柔性线路板和第二双面胶层，所述柔性线路板上设有焊盘区域，所述焊盘区域突出于所述第一双面胶层、所述NFC本体层和所述第二双面胶层外；所述焊盘区域的正面上设有两焊盘，所述焊盘区域的背面上贴附有补强板，两焊盘通过柔性线路板上的线路与所述NFC本体层上的正、负电极相导通。本实用新型提供一种具有强化防裂焊盘的NFC结构，其对现有技术中NFC的焊盘处进行优化，大大提高了焊盘强度，解决了现有技术中NFC应用于较小的产品中，其焊盘易开裂的问题，值得大力推广使用。 |
