一种镶嵌铜块的散热线路板的制备工艺及其制品
基本信息
| 申请号 | CN202011339727.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112672507A | 公开（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申请公布号 | CN112672507A | 申请公布日 | 2021-04-16 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/18 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘统发;朱利明;卫尉 | 申请（专利权）人 | 江苏贺鸿电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海微策知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 史玉婷 |
| 地址 | 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种镶嵌铜块的散热线路板的制备工艺及其制品。所述制备工艺包括以下步骤：在线路板上钻孔，然后镀铜，在孔中放入铜块，再次镀铜。本发明通过在线路板需要散热的区域钻孔，镀铜使孔壁导通，嵌入铜块，并通过电镀铜的方式使铜块和线路板紧密结合，使所加工的线路板可以加工多层或高精密线路，铜块区域贴装大功率元器件即可实现优异的散热效果。 |
