高效散冷的半导体冰箱
基本信息
| 申请号 | CN202121306538.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214841898U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214841898U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | F25D11/00（2006.01）I;F25D19/00（2006.01）I;F25B21/02（2006.01）I | 分类 | 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化; |
| 发明人 | 吴业和;代周兴;陈志满;梁立昶 | 申请（专利权）人 | 佛山市顺德区大磐电器实业有限公司 |
| 代理机构 | 广东广盈专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨乐兵 |
| 地址 | 528300广东省佛山市顺德区大良街道办事处五沙居委会新辉路18号之五 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种高效散冷的半导体冰箱，包括外壳、内胆、半导体制冷组件及与所述半导体制冷组件连接的散冷板，所述散冷板设置在所述内胆内且与所述内胆的内壁分开设置，以将所述内胆分隔成储物腔和位于所述散冷板与所述内胆之间散冷腔；所述散冷板上设有多个通孔，多个所述通孔分别与所述散冷腔和所述储物腔连通；本实用新型通过散冷板将所述内胆分隔成储物腔和位于所述散冷板与所述内胆之间散冷腔，使得散冷板能够通过正、反面的方式向储物腔和散冷腔传递冷量，所述散冷板上设有多个与所述散冷腔和所述储物腔连通的通孔，能够加速散冷腔与储物腔的空气对流，增加与空气的接触面积，提高散冷效果和散冷效率。 |
