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福建精工半导体有限公司厂房及配套设施项目

基本信息

行政区	福建省泉州市南安市	电子监管号	3505832016B06300
项目名称	福建精工半导体有限公司厂房及配套设施项目
项目位置	霞美镇山美村	申请公布日	-
面积（公顷）	0.6667	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	十级	成交价格(万元)	302
土地使用权人	福建精工半导体有限公司	约定交地时间	2017-05-27
约定开工时间	2017-07-25	约定竣工时间	2020-07-25
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	南安市	合同签订日期	2016-07-25

分期支付约定

支付期号	3505832016B06300	约定支付日期	2017-07-20
约定支付金额(万元)	151	备注	-
支付期号	3505832016B06300	约定支付日期	2016-08-24
约定支付金额(万元)	151	备注	-

约定容积率

下限

1.4

上限

0.0

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