硅部件加工定位吸附装置
基本信息
| 申请号 | CN202120728369.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214817738U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214817738U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | B24B41/06（2012.01）I;B24B41/00（2006.01）I;B28D5/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 潘连胜;潘一鸣;王莉莉 | 申请（专利权）人 | 福建精工半导体有限公司 |
| 代理机构 | 泉州市宽胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 许艺东 |
| 地址 | 362000福建省泉州市南安市霞美镇光电信息产业基地恒通路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种加工中心对硅部件进行加工，加工中心加工过程中硅部件被固定，保证其静止不动，减少加工过程中硅部件移动造成加工受影响，不会留下刀痕，容易进行抛光，对硅部件进行固定不易导致崩边、刀痕等问题，不会导致粘胶脱胶等待降温时间长，不影响生产效率的硅部件加工定位吸附装置，包括上表面平整的平放台、可拆卸设置于所述平放台上表面用于平放硅部件的平放层、开设于所述平放层上位于硅部件下端面用于定位硅部件的若干个定位孔、设置于所述平放台上与若干个所述定位孔连通用于将硅部件吸附于所述平放层上的吸附组件。 |
