一种硅部件深孔钻加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111638739.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114147250A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114147250A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | B23B35/00（2006.01）I;B23B47/00（2006.01）I;B23Q3/06（2006.01）I;B23Q11/00（2006.01）I;B23Q11/10（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 潘连胜;潘一鸣;王莉莉 | 申请（专利权）人 | 福建精工半导体有限公司 |
| 代理机构 | 泉州市宽胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 詹俊英 |
| 地址 | 362000福建省泉州市南安市霞美镇光电信息产业基地恒通路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种硅部件深孔钻加工工艺，通过相应治具对硅部件定位，解决了传统硅部件深孔钻加工时在对硅部件翻转过程出现位置偏差的问题；本发明能保证硅部件深孔钻作业时孔的位置精度在合理范围内，便于后续装配作业，工序合理，加工效率高。 |
