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芯片测试装置、系统及芯片测试的方法

基本信息

申请号 CN202110275945.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113203936A 公开（公告）日 2021-08-03
申请公布号 CN113203936A 申请公布日 2021-08-03
分类号 G01R31/28（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 梁小江;连光;靳凯凯;蒲莉娟 申请（专利权）人 江西创成微电子有限公司
代理机构 深圳市君之泉知识产权代理有限公司 代理人 石孟华
地址 343000江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道192号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种芯片测试装置、系统及芯片测试的方法，该芯片测试装置包括测试底座和测试电路；测试底座上设置有用于固定待测封装芯片的凹槽，且凹槽的边缘包括多阶梯结构，多阶梯结构使凹槽可固定不同尺寸的待测封装芯片，多阶梯结构的多个不同高度的阶梯台面上各设有一组导电触点；每一组导电触点包括第一导电触点和第二导电触点，第一导电触点和第二导电触点分别与测试电路电连接，测试电路用于通过第一导电触点向待测封装芯片发送测试输入信号，以及通过第二导电触点获取待测封装芯片的测试输出信号，并根据测试输出信号判断待测封装芯片是否异常。本发明提供的芯片测试装置可以兼容不同尺寸的封装芯片的测试。