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芯片焊接装置的吸嘴及芯片焊接装置

基本信息

申请号 CN202023105497.3 申请日 -
公开（公告）号 CN213424969U 公开（公告）日 2021-06-11
申请公布号 CN213424969U 申请公布日 2021-06-11
分类号 H01L21/683;H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 向忠荣 申请（专利权）人 达迩科技（成都）有限公司
代理机构 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） 代理人 翟羽
地址 201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种芯片焊接装置的吸嘴以及芯片焊接装置。所述吸嘴具有一轴向设置的气体通道；所述吸嘴包括杆部与头部，所述气体通道从所述杆部延伸至所述头部；其中，所述杆部具有弹性并对所述头部起缓冲作用。